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市场需求激增 高端电路板供应紧俏

发布时间:2015-08-28 16:35:50  浏览次数:
根据PCB行业市场调研机构数据统计,在经济逐渐好转的带动下,2014年全球PCB总产值约为621.02亿美元,年增长幅度约为3.5%。在产业布局上,目前有45%左右的PCB产能出自中国大陆,产品类型以标准多层板为主,且迅速朝高端HDI、高密度互连板、柔性电路板等产品线扩展;除此之外,包括韩国、台湾、日本在内的其他亚洲地区也是重要的PCB生产基地。
总体来看,柔性电路板和高密度互连板(HDI)是近两年PCB市场增长的两大看点。一方面,在现今各大品牌抢攻可穿戴电子市场的风潮下,为柔性电路板厂商带来了不小的商机;另一方面,随着汽车电子化程度的不断提升,车用柔性电路板的用量也呈现出上升的势头。而在4G通信移动终端替换效应的推动下,一批高端HDI板主力厂商纷纷积极扩充产能,以满足快速攀升的市场需求。
高端HDI板产能供应趋紧
任意层高密度连接板(Anylayer HDI)属于一类高端HDI板制造工艺,与一般HDI板的差别在于,一般HDI是由钻孔工艺中的机钻直接贯穿PCB层与层之间的板层,而任意层HDI是以雷射钻孔打通层与层之间作连通,中间的基材可省略铜箔基板,从而令到产品更轻薄。随着当前高端智能型手机占整体手机市场的比重逐步增长,近年来智能型手机设计逐步从高阶HDI板转入采用任意层HDI板,但由于在投资金额高、良率相对不易掌控等因素的影响下。目前全球具备大量供给任意层HDI板能力的厂商仅有北欧NCAB集团、日本Ibiden、奥地利奥特斯AT&S、韩厂Semco与LG Innotek、台湾欣兴、华通与耀华等厂商。
从2014年起,Panasonic集团宣布大举缩减其任意层HDI印刷电路板的产能,至2015年第1季以前已停产约九成,从市场反映来看,此举有望改善整体PCB市场供过于求的态势,有助于PCB厂获利提升,但短期之内也会令高端HDI板的供应趋于紧张。尤其是苹果凭借大屏iPhone 6及iPhone 6 Plus在去年赢回全球市场,以及在今年初发布的Apple Watch与改版的Macbook Air,手机与平板电脑屏幕尺寸的不断放大,促使市场对于HDI板需求大增,供货更显吃紧。据消息称,目前苹果已积极备货,决定包下高端HDI板厂商欣兴电子的所有产能,去年底欣兴董事会计划在2015年继续投下高达约3.41亿美元资金进行扩产与工艺改进。
“PCB制造环节的挑战是全方位的,包括机器设备、团队整体素质,以及精益生产的管理能力等,”全球大型印刷电路板制造商NCAB集团中国区PCB设计经理蒋新华说道,“生产设备越来越先进,对应的管理水平也需要提高。在精细线路、软硬结合板及高精度线路/叠层等方面,PCB板厂仍在不断探索与提升当中。”在NCAB开发的任意层互联HDI工艺方案中,从目前的加工数据表明,产品的可靠性和良率已能够具有较好的保证,同时其软硬结合板和半软板的设计加工也较为成功。
高频PCB板材受关注
高速互连是当前所有电子设备共同追求的目标之一,其中既要保证高速的传输速度,又要确保连接的准确可靠性,这些需求使得设备厂商不断寻找在半导体和PCB板材方面能够承载更快数据速率的方法。
相比过去,射频设备在频谱带宽和功率上已大大增加,大带宽的要求迫使设计者要尽可能地利用元件和基板的性能,因此,模块之间性能的一致性将变得至关重要;而输出功率的不断提高,也令外围元件除了满足高温环境下稳定工作的要求之外,还需实现辅助散热的功能。另外,为了降低对环境的影响,无卤素也已成为对射频PCB材料的基本要求。综上所述,现阶段市场对PCB板材的需求求主要体现在三个方面,即一致性、散热性和环保性。
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